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基于碳納米管FET的RISC-V微處理器

基于碳納米管FET的RISC-V微處理器

在芯片設計中,電路上實現代碼的方法有很多。研究人員們通過模擬發現,所有的不同邏輯門組合,不同的組合對金屬碳納米管或具有魯棒性,或不具有魯棒性。...

2020-04-05 標簽:晶圓微處理器碳納米管RISC-V 59

為什么IC是方的晶圓卻做成圓的

為什么IC是方的晶圓卻做成圓的

晶圓廠采用柴可拉斯基法將提純后的多晶硅熔解,再于溶液內摻入一小粒的硅晶體晶種,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一顆小晶粒在融熔態的硅原料中逐漸生...

2020-03-22 標簽:IC臺積電晶圓 228

Intel將在2023年推出5nm GAA工藝,重回領導地位指日可待!

Intel將在2023年推出5nm GAA工藝,重回領導地位指日可待!

FinFET晶體管隨后也成為全球主要晶圓廠的選擇,一直用到現在的7nm及5nm工藝。...

2020-03-12 標簽:臺積電晶圓intel5nm柵極晶體管 248

臺積電5nm制程進展順利 預計上半年開始量產

臺積電5nm制程進展順利 預計上半年開始量產

目前臺積電的5nm制程工藝進展十分順利,基本可以確定將于上半年開始量產,并且有望拿到A14處理器的獨家訂單,而屏蘋果的訂單也將占下5n產能的60%以上。...

2020-02-06 標簽:臺積電5nm 346

臺積電將會為3nm工藝技術選擇什么線路

臺積電將會為3nm工藝技術選擇什么線路

在2019年的日本SFF會議上,三星還公布了3nm工藝的具體指標,與現在的7nm工藝相比,3nm工藝可將核心面積減少45%,功耗降低50%,性能提升35%。...

2020-02-06 標簽:臺積電晶體管3nm 573

芯片中晶體管到底是個什么東西?芯片內部制造工藝詳解

芯片中晶體管到底是個什么東西?芯片內部制造工藝詳解

硅片的成分是硅,硅由石英砂精制而成。硅片經硅元素(99.999%)提純后制成硅棒,成為制造集成電路的石英半導體材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圓越薄,生產成本就越低,但對...

2020-02-05 標簽:芯片晶圓晶片 1675

半導體的芯片制作流程介紹

半導體的芯片制作流程介紹

晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,將其切片就是芯片制作具體所需要...

2020-01-29 標簽:集成電路晶圓半導體芯片 502

泛林集團邊緣良率產品組合推出新功能

泛林集團邊緣良率產品組合推出新功能

近日,全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布其半導體制造系統產品組合推出全新功能,以進一步改善晶圓邊緣的產品良率,從而提高客戶的生產效率。...

2019-12-09 標簽:半導體晶圓泛林集團 223

CPU中的晶體管的工作原理?

CPU中的晶體管的工作原理?

 CPU里的晶體管都是集成的超微晶體管,一個22納米工藝的i5可能集成上十億的晶體管。...

2020-01-31 標簽:cpu晶體管 328

芯片內部是如何做的 芯片中晶體管到底是個什么東西?

芯片內部是如何做的 芯片中晶體管到底是個什么東西?

芯片制造的整個過程包括芯片設計、芯片制造、封裝制造、測試等。芯片制造過程特別復雜。...

2020-01-31 標簽:芯片晶體管 416

Soitec宣布與應用材料公司啟動聯合研發項目,共同開發新一代碳化硅襯底

Soitec宣布與應用材料公司啟動聯合研發項目,共同開發新一代碳化硅襯底

法國Soitec半導體公司宣布與應用材料公司啟動聯合項目,展開對新一代碳化硅襯底的研發。...

2019-11-19 標簽:碳化硅SOITEC應用材料公司 360

智原科技28/40納米單芯片ASIC設計量三年倍增

智原科技28/40納米單芯片ASIC設計量三年倍增

28納米與40納米為目前半導體市場上的主流工藝,無論是IP、光罩與晶圓等技術均趨于穩定成熟,成本大幅低于FinFET工藝。...

2019-09-19 標簽:asic晶圓soc智原科技 513

一文知道波峰焊焊接工藝調試技巧

一文知道波峰焊焊接工藝調試技巧

波峰焊工藝參數調節注意有調節波峰焊高度、傾角、熱風、焊料純度、助焊劑噴涂量和波峰焊溫度。這里面主要要調節的就是波峰焊的溫度。波峰焊接工藝操作運行中如果需要做適當的調試以達...

2019-10-01 標簽:焊接波峰焊 301

臺積電將建全球首家2nm廠2024年投產 還發力異構芯片

臺積電將建全球首家2nm廠2024年投產 還發力異構芯片

臺積電將建全球首家2nm廠2024年投產 據外媒報道稱,臺積電正式開啟2nm工藝的研發工作,并在位于中國臺灣新竹的南方科技園建立2nm工廠。 按照臺積電的說法,2nm工藝研發需時4年,最快也得要...

2019-09-18 標簽:臺積電 232

利用鐵電存儲器提高汽車應用的可靠性

利用鐵電存儲器提高汽車應用的可靠性

非易失性存儲器 (NVM) 在幾乎所有嵌入式系統設計中都起著關鍵作用,但許多設計對非易失性存儲器在數據寫入和訪問速度、數據保留、低功耗等方面的要求越來越嚴格。在汽車應用中更是如此...

2019-07-29 標簽:存儲器NVM輔助駕駛系統 500

助力高級光刻技術:存儲和運輸EUV掩模面臨的挑戰

助力高級光刻技術:存儲和運輸EUV掩模面臨的挑戰

隨著半導體行業持續突破設計尺寸不斷縮小的極限,極紫外 (EUV) 光刻技術的運用逐漸擴展到大規模生產環境中。對于 7 納米及更小的高級節點,EUV 光刻技術是一種能夠簡化圖案形成工藝的支...

2019-07-03 標簽:半導體光刻EUV 397

IMT宣布提供8英寸晶圓MEMS加工服務

IMT宣布提供8英寸晶圓MEMS加工服務

Innovative Micro Technology, Inc.日前正式宣布:公司現已可提供8英寸(200mm)晶圓微電子機械系統(MEMS)工藝加工服務,同時公司還可以為MEMS行業發展提供空前豐富的其他資源組合。...

2019-06-12 標簽:mems晶圓IMT 460

倒裝芯片工藝制程要求

倒裝芯片工藝制程要求

倒裝芯片技術分多種工藝方法,每一種都有許多變化和不同應用。舉例來說,根據產品技術所要求的印制板或基板的類型 - 有機的、陶瓷的或柔性的- 決定了組裝材料的選擇(如凸點類型、焊...

2019-05-31 標簽:smt倒裝芯片 1093

萊迪思新產品可以提高硬件安全性的MachXO3D FPGA詳細介紹

萊迪思新產品可以提高硬件安全性的MachXO3D FPGA詳細介紹

萊迪思半導體公司推出MachXO3D FPGA,用于在各類應用中保障系統安全。不安全的系統會導致數據和設計盜竊、產品克隆和過度構建以及設備篡改或劫持等問題。OEM可以使用MachXO3D輕松實現可靠、全...

2019-06-09 標簽:FPGA半導體存儲器 261

Soitec收購EpiGaN nv,氮化鎵(GaN)材料加入優化襯底產品組合

Soitec收購EpiGaN nv,氮化鎵(GaN)材料加入優化襯底產品組合

Soitec宣布收購EpiGaN nv,增強其優化襯底產品組合氮化鎵(GaN)材料優勢,此次收購將加速Soitec在高速增長的5G、電源和傳感器市場的滲透率。 中國北京,2019年5月16日作為設計和生產創新性半導...

2019-05-16 標簽:GaN硅片 518

泛林集團自維護設備創半導體行業工藝流程生產率新紀錄

泛林集團自維護設備創半導體行業工藝流程生產率新紀錄

全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布其自維護設備創下半導體行業工藝流程生產率的新標桿。通過與領先半導體制造商合作,泛林集團成功實現了刻蝕工藝平臺全年無間斷運行...

2019-05-15 標簽:半導體工藝泛林集團 358

晶圓是什么材質_晶圓測試方法

晶圓是什么材質_晶圓測試方法

硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅...

2019-05-09 標簽:晶圓 1379

晶圓結構_晶圓用來干什么

晶圓結構_晶圓用來干什么

本文主要介紹了晶圓的結構,其次介紹了晶圓切割工藝,最后介紹了晶圓的制造過程。...

2019-05-09 標簽:半導體晶圓 1512

波峰焊溫度如何設定_波峰焊焊接溫度標準

波峰焊溫度如何設定_波峰焊焊接溫度標準

波峰焊焊接溫度是影響焊接質量的一個重要的工藝參數。當焊接溫度過低時,焊料的擴展率、潤濕性能變差,由于焊盤或元器件焊端不能充分的潤濕,從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;當焊接...

2019-04-29 標簽:焊接波峰焊 3051

波峰焊和回流焊順序

波峰焊和回流焊順序

波峰焊和回流焊工藝順序,其實從線路板組裝原理順序就知道,組裝原理是先組裝小元件再組裝大元件。貼片元件比插件元件小的多,線路板組裝是按照從小到大組裝順序,所以肯定是先回流焊...

2019-04-29 標簽:回流焊波峰焊 541

波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法

波峰焊十大缺陷原因分析及解決方法

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的,其高溫液態錫保持一個斜面,并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊錫條。下...

2019-04-29 標簽:線路板波峰焊 1799

波峰焊連焊現象原因及解決方法

波峰焊連焊現象原因及解決方法

本文首先介紹了波峰焊連焊產生原因,其次介紹了波峰焊連焊的原因和解決方法,最后介紹了波峰焊連焊預防措施。...

2019-04-29 標簽:焊接波峰焊 1841

波峰焊原理_波峰焊溫度

波峰焊原理_波峰焊溫度

本文首先介紹了波峰焊的原理,其次介紹了波峰焊工作流程圖,最后介紹了波峰焊溫度曲線圖。...

2019-04-29 標簽:電路板波峰焊 784

Cadence推出Clarity 3D場求解器,擁有近乎無限的處理能力

Cadence推出Clarity 3D場求解器,擁有近乎無限的處理能力

楷登電子今日發布Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器,正式進軍快速增長的系統級分析和設計市場。與傳統的三維場求解器相比,Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器在精度達到黃金標準的同時,擁有...

2019-04-13 標簽:Cadence電磁仿真3D封裝電磁分析3D堆疊封裝 4754

臺積電推出采用EUV的5nm工藝設計 密度提高1.8倍,性能提高15%

臺積電推出采用EUV的5nm工藝設計 密度提高1.8倍,性能提高15%

臺積電近日宣布,將基于該公司的開放式創新平臺(OIP)提供完整版的5nm工藝設計制成。 據該公司稱,5nm工藝已經處于風險生產階段,針對5G和人工智能市場,為下一代高端移動和HPC應用提供新...

2019-04-10 標簽:臺積電晶圓EUV 595

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