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UnitedSiC在UF3C FAST產品系列中新增兩種TO220-3L封裝選項

2019年07月25日 11:44 ? 次閱讀

2019年7月24日,美國新澤西州普林斯頓 --- 新型功率半導體企業美商聯合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布,在公司快速發展的650V SiC FET硬開關UF3C FAST產品系列中新增兩種TO220-3L封裝選項。

UnitedSiC在UF3C FAST產品系列中新增兩種TO220-3L封裝選項

新產品的RDS(on)值分別為30mΩ(UF3C065030T3S)和80mΩ(UF3C065080T3S),采用行業標準的三引腳TO220-3L封裝,結合了UnitedSiC自己開發的燒結銀(sintered-silver)封裝技術,因而具有更強的散熱性能。

對于電動汽車充電、光伏逆變器開關電源、功率因數校正模塊、馬達驅動和感應加熱等應用,設計人員正在尋求以3引腳TO220封裝實現更高性能,這些新器件是面向這些應用的理想選擇。

這兩款全新的SiC FET產品均基于UnitedSiC獨特的 “共源共柵”電路配置,其中常開型SiC JFET與Si MOSFET共同封裝,以構建常關型SiC FET器件。器件的標準柵極驅動特性允許在現有設計中真正“直接替代”Si IGBT、Si FET、SiC MOSFET或Si超結器件,設計人員能夠以更低的傳導和開關損耗實現更高性能,同時具有更強的散熱性能和集成的柵極ESD保護。

而對于新設計,UnitedSiC FET可提供更高的開關頻率,從而能夠實現更高效率,更小尺寸,更低的無源元件(如磁性元件電容器)成本等顯著系統優勢。FAST系列器件不僅具有超低柵極電荷,而且在具有類似額定值的任何器件中還可提供最佳反向恢復特性。如果與推薦的RC緩沖器一起使用,這些器件非常適合于開關電感性負載,以及任何需要標準柵極驅動的應用。

UnitedSiC UF3C FAST SiC產品系列現有14種器件,可提供TO247-3L、TO247-4L、TO220-3L和D2PAK7-3L封裝,并具備4種1200V和10種650V選項。

價格和供貨信息

以1000片最小批量計,UF3C065080T3S單價為5.18美元,UF3C065030T3S單價為13.79美元。UnitedSiC全球分銷合作伙伴貿澤電子(Mouser)和理察森電子(Richardson Electronics)以及其他當地分銷商可提供庫存。

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MGA-31589 0.5W高增益驅動放大器

MGA-31589是一款0.5W高增益驅動放大器MMIC,適用于450 MHz至1.5 GHz的應用,采用SOT-89標準塑料封裝。 它是Broadcom增益模塊系列之一,具有高線性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 特性 符合ROHS 無鹵素 低直流偏置功率下的高線性度 高增益 低噪聲圖 高OIP3 高級增強模式PHEMT技術 產品規格的優異均勻性 SOT-89標準包

發表于 2019-07-04 09:56 ? 4次閱讀
MGA-31589 0.5W高增益驅動放大器

MGA-87563 3V LNA,4.5mA低電...

MGA-87是一款3V器件,在低至4.5GHz的低電流下具有低噪聲系數。它采用微型SOT-363封裝,專為3V低噪聲放大器應用而設計。偏壓:3V,4mA;增益= 14dB; NF = 1.5dB; P1dB = 0dBm; IP3i = -4均為2GHz。

發表于 2019-07-04 09:56 ? 14次閱讀
MGA-87563 3V LNA,4.5mA低電...

MGA-31489 高增益驅動放大器1.5GHz...

MGA-31489是一款0.10W高增益驅動放大器MMIC,適用于1.5 GHz至3.0 GHz的應用,采用SOT-89標準塑料封裝。 它是Broadcom增益模塊系列之一,具有高線性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31489是一款0.10W增益模塊解決方案,針對頻率進行了優化,可提供卓越的RF性能。這個高增益0.10W增益模塊系列有2個器件。 MGA-31389適用于50 MHz至2.0 GHz的應用,而MGA-31489適用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆蓋了所有主要的蜂窩頻段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE頻段。 通用的封裝和PCB布局允許單一設計支持多種頻率和地域市場,并可選擇輸出功率。這些器件還具有高增益,可以減少所需的RF級總數。 特性 符合ROHS 無鹵素 低直流偏置電源下的高IP3 高增益,增益平坦度好 低噪聲圖 高級增強模式PHEMT技術 產品規格的優異均勻性 SOT- 89標準包...

發表于 2019-07-04 09:56 ? 8次閱讀
MGA-31489 高增益驅動放大器1.5GHz...

MGA-30116 750MHz - 1GH...

Broadcom’ MGA-30116是一種高線性度和壓裂12; Watt PA具有良好的OIP3性能,在p1dB增益壓縮點具有極佳的PAE,通過使用Broadcom’專有的0.25um GaAs增強模式pHEMT工藝。 特性 高線性度和P1dB 在負載條件下無條件穩定 內置可調溫度補償內部偏置電路 GaAs E-pHEMT技術[1] 標準QFN 3X3封裝 5V電源 產品規格的均勻性非常好 可提供卷帶包裝選項 MSL-1和無鉛 點MTTF> 120°時的300年; C通道溫度 應用 用于GSM / CDMA基站的A類驅動放大器。 通用增益塊。...

發表于 2019-07-04 09:56 ? 10次閱讀
MGA-30116 750MHz  -  1GH...

MGA-81563 0.1-6 GHz 3 V,...

Broadcom的MGA-81563是一款經濟實惠,易于使用的GaAs MMIC放大器,可為應用提供出色的功率和低噪聲等特性從0.1到6 GHz。 MGA-81563采用超小型SOT-363封裝,占用SOT-143封裝的一半電路板空間,專為3V驅動放大器應用而設計。 功能 可用無鉛選項 2.0 GHz時+14.8 dBm P1dB 2.0 GHz時+17 dBm Psat 單+ 3V電源 2.8 dB噪聲系數2.0 GHz 12.4 dB增益2.0 GHz 超小型封裝 無條件穩定 應用程序 用于PCS,PHS,ISM,SATCOM和 WLL應用程序的緩沖區或驅動程序放大器 高動態范圍LNA...

發表于 2019-07-04 09:56 ? 18次閱讀
MGA-81563 0.1-6 GHz 3 V,...

MGA-545P8 適用于5-6GHz系統的低電...

MGA-545P8是一款經濟實惠,易于使用的GaAs E-pHEMT MMIC中功率放大器,采用8引腳LPCC(JEDEC DFP-N)封裝,非常適合用作802.11a網卡和AP中的驅動放大器,以及5-6GHz固定無線接入的輸出放大器。雖然針對5.8GHz應用進行了優化,但該器件在1-6 GHz頻率范圍內具有出色的RF性能,功效和產品一致性。 通過簡單的輸入匹配,MGA-545P8提供飽和功率輸出為22dBm,5.8GHz時飽和增益為9.5dB,直流偏置僅需3.3V / 92mA,功率附加效率為46%。在線性模式下,該器件可為802.11a系統提供11.5dB和16dBm線性Pout的小信號增益,滿足5.6%EVM。特性 熱效封裝尺寸僅為2mm x 2mm x 0.75mm。其背面金屬化提供了出色的散熱性能以及焊料回流的可視證據。該器件的點MTTF超過300年,安裝溫度為85 o C....

發表于 2019-07-04 09:56 ? 20次閱讀
MGA-545P8 適用于5-6GHz系統的低電...

MGA-30789 2-6GHz高線性度增益模塊

MGA-30789是一個寬帶,高線性度 增益模塊MMIC放大器使用Broadcom的專有0.25um GaAs增強模式pHEMT工藝。 該器件需要簡單的直流偏置元件才能實現寬帶寬性能。 特性 高線性度 產品規格的優異均勻性 內置溫度補償內部偏置電路 不需要 RF 匹配組件 標準 SOT89 封裝 MSL-2和無鉛無鹵素 用于基站應用的高MTTF 應用 射頻驅動放大器 通用增益模塊

發表于 2019-07-04 09:55 ? 26次閱讀
MGA-30789 2-6GHz高線性度增益模塊

MGA-31189 0.25W高增益驅動放大器

MGA-31189是一款0.25W高增益驅動放大器MMIC,適用于50 MHz至2.0 GHz的應用,采用SOT-89標準塑料封裝。 它是Broadcom增益模塊系列之一,具有高線性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31189是一款0.25W增益模塊解決方案,針對頻率進行了優化,可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模塊系列有2個器件。 MGA-31189適用于50 MHz至2.0 GHz的應用,而MGA-31289適用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆蓋了所有主要的蜂窩頻段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE頻段。 通用的封裝和PCB布局允許單一設計支持多種頻率和地域市場,并可選擇輸出功率。這些器件還具有高增益,可以減少所需的RF級總數。 特性 符合ROHS 無鹵素 低直流偏置功率下的極高線性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪聲圖 產品規格的優異均勻性 SOT-89標準包裝...

發表于 2019-07-04 09:55 ? 20次閱讀
MGA-31189 0.25W高增益驅動放大器

MGA-621P8 700MHz - 1.5...

MGA-621P8是一款經濟實惠,易于使用的GaAs MMIC低噪聲放大器(LNA)器件。該器件設計用于700 MHz至1.5 GHz頻率范圍內的最佳使用,并采用微型2.0x2.0x0.75mm 3 8引腳雙扁平無引線( DFN)封裝。 特性 高線性性能 低噪聲系數 低成本小封裝尺寸 集成斷電控制引腳 應用 用于小型蜂窩基站應用的LNA 其他低噪聲射頻應用

發表于 2019-07-04 09:55 ? 19次閱讀
MGA-621P8 700MHz  -  1.5...

MGA-725M4 具有旁路開關的3V LNA,...

MGA-725M4是一款低噪聲放大器,內置旁路開關,采用微型無引線封裝。它采用MiniPak 1412封裝,專為3V蜂窩/ PCS應用而設計,例如: CDMA手機中的LNA和驅動放大器。偏壓:3V,20mA;增益= 14.4dB; NF = 1.4dB;所有2GHz的IP3i = 9.9dBm。

發表于 2019-07-04 09:54 ? 34次閱讀
MGA-725M4 具有旁路開關的3V LNA,...

MGA-634P8 超低噪聲,高線性度低噪聲放大...

Broadcom’ MGA-634P8是一款經濟,易于使用的GaAs MMIC低噪聲放大器(LNA),通過使用Broadcom專有的0.25um GaAs增強模式pHEMT工藝實現了低噪聲和高線性度。 MGA-634P8低噪聲放大器是Broadcom超低噪聲,高增益,高線性度砷化鎵(GaAs)低噪聲放大器系列的最新成員,旨在用作蜂窩基站收發器無線電的第一級LNA卡,塔頂放大器(TMA),合路器,中繼器和遠程/數字無線電頭。 MGA-634P8高線性低噪聲放大器特點: • 1500 MHz到2300 MHz操作 –同類最佳NF:0.44 dB @ 1900 MHz –高線性度:36 dBm OIP3 –高增益:17.4 dB &ndash ; 21 dBm OP1dB @ 1900 MHz •單5V電源和48mA低功耗 – 240 mW • Broadcom&rs的通用封裝和匹配網絡現狀MGA-63xP8系列 –簡化不同頻率的PCB設計和工程 功能 Ultra Low noise Figure 高線性性能 GaAs E-pHEMT技術 低成本小封裝尺寸:2.0x2.0x0.75mm 3 產品規格的優異均勻性 可提供卷帶包裝選項 應用 低噪音用于GSM,TDS-CDMA和CDMA蜂窩基礎設施的放大器 其他超低噪聲應用...

發表于 2019-07-04 09:53 ? 28次閱讀
MGA-634P8 超低噪聲,高線性度低噪聲放大...

ALM-2203 SDARS LNA濾波器模塊

Broadcom ALM-2203是一款微型高度集成的LNA濾波器RFIC模塊。該模塊旨在使衛星數字音頻無線電服務(SDARS)信號與現代汽車中常見的蜂窩,WiFi,藍牙和GPS信號共存。 該模塊集成了三個低噪聲放大器(LNA)采用微型5x5x0.95mm封裝的Film Bulk Acoustic Resonator(FBAR)濾波器。該模塊具有低噪聲系數,高增益和低電流消耗,非常適用于關鍵的低功耗衛星數字音頻無線電服務(SDARS)無線電系統。   功能 高級OOB P1dB,支持SDARS與蜂窩/ WiFi / GPS共存 高度集成的芯片模塊,降低BOM成本和設計時間 低噪聲系數(NF)增強SDARS接收器靈敏度 適用于帶集成蜂窩/ WiFi發射器的SDARS天線 緊湊且完全匹配的5x5x0.95mm適用于鯊魚的包裝-fin型天線     應用程序 SDARS Radio系統  ...

發表于 2019-07-04 09:53 ? 37次閱讀
ALM-2203 SDARS LNA濾波器模塊

MGA-86563 5V LNA,20dB高增益...

MGA-86是5V部件,具有高增益和低噪聲系數。它采用微型SOT-363封裝和70 mil陶瓷封裝,專為5V低噪聲放大器應用而設計。偏壓:5V,16mA;增益= 20dB; NF = 2dB; P1dB = 6dBm; IP3i = -4dB均為2GHz。

發表于 2019-07-04 09:53 ? 33次閱讀
MGA-86563 5V LNA,20dB高增益...

MGA-71543 帶旁路開關的3V LNA,0...

MGA-71543是一款內置旁路開關的低噪聲放大器。它采用微型SOT-343封裝,專為3V蜂窩/ PCS應用而設計,例如: CDMA手機中的LNA和驅動放大器。偏置3V,10mA:增益= 16dB; NF = 1.1dB;所有在2GHz時IIP3 = 4.3dB。在旁路模式下:插入損耗= 5.6dB; IIP3 = 35dBm。

發表于 2019-07-04 09:53 ? 26次閱讀
MGA-71543 帶旁路開關的3V LNA,0...

英飛凌亮相PCIM Asia 2019,以最新產...

英飛凌以“我們賦能世界”為主題,在展會上展示了具備更高功率密度、最新芯片技術和功能更集成的一系列新產...

發表于 2019-07-03 18:47 ? 134次閱讀
英飛凌亮相PCIM Asia 2019,以最新產...

TDA7313音頻處理芯片的特性及應用

TDA7313是三對輸入四聲道輸出數字控制音頻處理芯片。該芯片采用深亞微米CMOS工藝技術制造,芯片...

發表于 2019-07-03 14:55 ? 585次閱讀
TDA7313音頻處理芯片的特性及應用

SiC功率半導體市場起飛 電動車為主要驅動力

電動汽車推動了SiC功率半導體市場,但成本仍然是個問題。

發表于 2019-07-03 14:37 ? 955次閱讀
SiC功率半導體市場起飛 電動車為主要驅動力

LM1036引腳功能及應用特點介紹

LM1036采用雙列直插20腳封裝,內部電路主要由內部穩壓電源(供電路內用)、齊納穩壓電源(專供直流...

發表于 2019-07-03 14:13 ? 370次閱讀
LM1036引腳功能及應用特點介紹

英飛凌碳化硅SiC占比充電樁市場份額超過五成

第三代半導體材料碳化硅的發展在功率器件市場成為絕對的焦點。全球功率器件龍頭廠商英飛凌持續投入碳化硅器...

發表于 2019-07-02 16:33 ? 456次閱讀
英飛凌碳化硅SiC占比充電樁市場份額超過五成

如何實現分立功率器件封裝的創新?

Carsem(嘉盛半導體)是分立功率器件行業的領先OSAT廠商,是全球最大的封裝和測試組合產品供應商...

發表于 2019-07-02 15:05 ? 523次閱讀
如何實現分立功率器件封裝的創新?

興森科技擬投資30億元建設半導體封裝產業項目 投...

近年來,中國半導體產業持續呈現強勁的發展勢頭,國內晶圓產能的擴張和封裝產業占全球份額的持續增長,對I...

發表于 2019-07-02 14:30 ? 366次閱讀
興森科技擬投資30億元建設半導體封裝產業項目 投...

元器件封裝形式大全

元件封裝(Footprint)或稱為元件外形名稱,其功能是提供電路板設計用,換言之,元件封裝就是電路...

發表于 2019-07-01 16:53 ? 417次閱讀
元器件封裝形式大全

封裝的作用是什么

封裝(Package)對于芯片來說是必須的,也是至關重要的。封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用...

發表于 2019-07-01 16:37 ? 809次閱讀
封裝的作用是什么

封裝的分類

金屬封裝始于三極管封裝,后慢慢地應用于直插式扁平式封裝,基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺...

發表于 2019-07-01 16:31 ? 260次閱讀
封裝的分類

to封裝的管腳排位

TO(TransistorOut-line)的中文意思是“晶體管外形”。這是早期的封裝規格,例如TO...

發表于 2019-07-01 16:21 ? 259次閱讀
to封裝的管腳排位

行業 | 英飛凌SiC占比充電樁市場份額超過五成

全球功率器件龍頭廠商英飛凌持續投入碳化硅器件的研發生產,并打入多個應用市場......

發表于 2019-06-27 15:31 ? 467次閱讀
行業 | 英飛凌SiC占比充電樁市場份額超過五成

Power Integration推出高度靈活的...

可立即使用的SCALE-iFlex系統輕松支持四個模塊并聯;出廠涂覆三防漆可極大增強可靠性。

發表于 2019-06-27 09:09 ? 133次閱讀
Power Integration推出高度靈活的...

興森科技近三年研發投入累計達5.52億元

創新驅動發展是國家重要的核心發展戰略,國家對研發的投入越來越大,這也直接帶動了近年來我們在科技方面的...

發表于 2019-06-26 15:33 ? 472次閱讀
興森科技近三年研發投入累計達5.52億元

功率半導體需求旺 預計2030年SiC增長10倍...

據日本富士經濟(Fuji Keizai)6月發布功率半導體全球市場的報告預估,汽車,電氣設備,信息和...

發表于 2019-06-25 11:22 ? 3940次閱讀
功率半導體需求旺 預計2030年SiC增長10倍...

國內SiC距離大規模量產還差“東風”吹來

SiC優越的半導體特性,未來將可為眾多的元件所采用。

發表于 2019-06-25 11:14 ? 461次閱讀
國內SiC距離大規模量產還差“東風”吹來

BT板是什么?有哪些應用?

BT板是指以BT基板為材料加工成PCB的統稱。如:BT樹脂基覆銅板,是重要的用于PCB(印制電路板)...

發表于 2019-06-25 09:55 ? 491次閱讀
BT板是什么?有哪些應用?

光模塊的封裝形式有

SFP光模塊是一種小型可插拔光模塊,目前最高數率可達155M/622M/1.25G/2.125G/4...

發表于 2019-06-24 16:14 ? 428次閱讀
光模塊的封裝形式有

LED芯片產業拐點即將來臨?

說到全球LED產業,如今中國成為主力擔當。上至MOCVD設備和上游芯片,下至中游封裝及應用,都已經成...

發表于 2019-06-24 14:49 ? 438次閱讀
LED芯片產業拐點即將來臨?

基于遠程熒光粉與白光LED封裝散熱技術研究

如何將遠程熒光技術與大功率LED集成封裝技術結合制備,提升封裝整體發光效率,使LED封裝設計的自由度...

發表于 2019-06-24 14:45 ? 428次閱讀
基于遠程熒光粉與白光LED封裝散熱技術研究

CSP封裝是什么?具有什么特點

CSP封裝是最新一代的內存芯片封裝技術,其技術性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積...

發表于 2019-06-24 14:12 ? 454次閱讀
CSP封裝是什么?具有什么特點

QFN封裝的特點及焊盤設計的要求

QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一。...

發表于 2019-06-24 14:01 ? 563次閱讀
QFN封裝的特點及焊盤設計的要求

SOP封裝的應用及具有哪些顯著優勢

SOP封裝是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現在基本采用塑料封裝,主要...

發表于 2019-06-24 13:52 ? 474次閱讀
SOP封裝的應用及具有哪些顯著優勢

崇達技術與同威鑫泰完成股權交割 現持有普諾威35...

日前,崇達技術發布關于收購江蘇普諾威電子股份有限公司35%股權的公告。

發表于 2019-06-21 15:11 ? 477次閱讀
崇達技術與同威鑫泰完成股權交割 現持有普諾威35...

2020年全球UVLED市場規模將達35.5億元

UV LED根據波長的不同,一般把紫外線分成分為A、B、C三個波段,具體應用有所不同。目前市場上需求...

發表于 2019-06-19 16:51 ? 578次閱讀
2020年全球UVLED市場規模將達35.5億元

SiC功率器件加速充電樁市場發展

隨著我國新能源汽車市場的不斷擴大,充電樁市場發展前景廣闊。SiC材料的功率器件可以實現比Si基功率器...

發表于 2019-06-18 17:24 ? 163次閱讀
SiC功率器件加速充電樁市場發展

國產替代正當時 華為“備胎”催生PCB投資熱點

隨著全球電子信息產業從發達國家向新興經濟體和新興國家轉移,作為其基礎產業的PCB行業也隨之向中國大陸...

發表于 2019-06-18 14:19 ? 488次閱讀
國產替代正當時 華為“備胎”催生PCB投資熱點

LED顯示屏模組出現偏色現象的原因都在這里

LED顯示屏模組側面看模組間偏色和花色,顯示顏色不一致,這是怎么回事?以下是關于LED顯示屏模組偏色...

發表于 2019-06-18 10:29 ? 627次閱讀
LED顯示屏模組出現偏色現象的原因都在這里

DIP封裝的結構形式及特性介紹

DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術,雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集...

發表于 2019-06-17 15:32 ? 628次閱讀
DIP封裝的結構形式及特性介紹

選擇封裝形式的注意事項

當然所選擇的封裝式其總管腳數應等于或大于集成電路芯片所需要的引出入端數(包括輸人,輸出,控制端、電源...

發表于 2019-06-14 16:02 ? 513次閱讀
選擇封裝形式的注意事項

BGA焊盤設計標準及基本規則是什么

BGA器件的封裝結構按焊點形狀分為兩類:球形焊點和柱狀焊點。BGA封裝技術是采用將圓型或者柱狀焊點隱...

發表于 2019-06-13 14:23 ? 496次閱讀
BGA焊盤設計標準及基本規則是什么

干貨 | 一文了解 SiC/GaN 功率轉換器驅...

基于碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬帶隙(WBG)半導體的新型高效率、超快速功率轉換器已經開始...

發表于 2019-06-13 11:45 ? 737次閱讀
干貨 | 一文了解 SiC/GaN 功率轉換器驅...

對IoT來說,低溫、低負荷必不可缺!

Connectec Japan力求實現30℃低溫環境下的Flip Chip封裝

發表于 2019-06-11 11:11 ? 547次閱讀
對IoT來說,低溫、低負荷必不可缺!

CISSOID和中科院電工所建立戰略合作關系 共...

高溫半導體解決方案供應商CISSOID日前宣布:公司已與中國科學院電工研究所(簡稱中科院電工所)達成...

發表于 2019-06-10 14:10 ? 596次閱讀
CISSOID和中科院電工所建立戰略合作關系 共...
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